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产品特点: 1.可节省人力及后焊之工时; 2.焊锡面之SMD零件,可省略点胶造成之生产不便,简化生产过程,提高生产效率; 3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电,优质的抗化学腐蚀性; 4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装,SMT表面贴装,在线测试。 产品特点 ★支撑薄形基板或软性电路板,可用于不规则外型的基板 ★承载多连PCB板提高生产效率 ★防止基板在回焊时产生湾曲现象,在波峰焊高温逐渐升高的环境中仍能保持其物理特性的能力,使PCB板在波峰式焊锡过程达到高标准的结果,高强度的特性不会发生变形和折湾现象,在短时间360℃及持续在300℃的高温操作环境中不会造成Durostone基层分离 ★合成石是一种高温纳米复合材料,在渐升温的温度中表现出的物理性质。 ★经过反复的装板过炉制程,仍保持尺寸的稳定性及其平坦度。 ★低热传寻性,确保基板的受热程度低。 ...[详细介绍] 联系方式 推荐信息 |